4月13日至14日，“2023中国资产管理科技创新峰会(AMTech CHINA2023)”在上海举行。本次活动由上海大数据联盟和士研咨询联合主办， 上海浦东国际金融学会、上海金融智能工程技术研究中心、华东师范大学长三角金融科技研究院等相关行业合作伙伴联合支持。峰会以“科技助力转型，数智重塑增长”为主题，近300位金融机构与行业精英汇聚，共谋资管科技发展新篇章。
建业科技（章管家）副总经理李代伟应邀出席此次峰会，与秀合同联合创始人陈立清联合，以“合规引领、数智破局，开启智能合同+智能用印新篇章”为主题发表演讲。李代伟带来章管家印章智慧管理解决方案的全面展示，以资管行业印章风险案例为切入点，引出印章智能化管理新趋势。他认为，现阶段金融业已开始智能印控应用探索，未来将覆盖用印全场景管理，逐步引导实物印章管理向着实时、动态、智能化方向转变。
上海建业信息科技股份有限公司副总经理李代伟
面对着监管日益严厉的金融行业，银行、保险、证券、资管、信贷等行业均投入大量的人力财力用于对印章的管理，印章管理问题还是层出不穷。现阶段，绝大多数机构拥有智能印控设备+电子印章的组合管理模式，能够应对部分用印场景，但对于高频大批量用印，外带用印等实体印章使用场景上依然存在管理问题。若是传统的实物印章管理总能被不法分子窥视到漏洞并加以利用，就必须敢于探索创新印章管控的新思路及新模式。
章管家印章智慧管理解决方案，采用物联网、大数据、人工智能技术，赋予传统的实体印章以数字化属性，兼顾传统印章的全场景兼容特性与电子印章的易监控属性，助力资管行业用印业务数智化升级。章管家还具备物电一体化方案，可以实现实物印章和电子印章的一体化管理，互联互通，确保业务畅通、减少印章风险。
目前，章管家已经在多家金融企业得到应用，实践印章数智管理。人保再保通过章管家构建“印章共享服务中心”印章管理平台，对公司各类印章实现全生命周期管控，并与流程中心、4A认证系统全面打通，实现智能、协同、高效的印章管理转型。华康保代通过章管家加强印章外带管理，印章外带使用时能够二次校验，保证外带用印安全性，实现有效监管。
